深圳市龙芯世纪科技有限公司创办于1993年，地处中国广东深圳，并扩展有两家生产基地。主要从事高精密度及可靠性双面、多层电路板的制造及销售。从样板到批量快速生产交货与服务、分布到全球客户。产品广泛适用于通讯、网络、医疗仪器、消费电子和汽车行业等。公司通过多年的经营，以优惠的价格，提供以客户为本和高效的“一站式”服务，在国内外已获得良好的声誉并成为客户可信赖、能长期合作的PCB生产商。
| 人力资源 |
深圳市龙芯世纪科技有限公司具有丰富经验的PCB专家队伍和职业精英领导的具有战斗力的团队。 管理体系 |
深圳市龙芯世纪科技有限公司先后通过了QS9000：1998，ISO9001：2000，ISO14001：2004和UL认证，内部实行3TTQC体系（技术体系，培训体系、质量体系，客户体系）使公司具有快捷的制造能力，提供合格可靠的产品，准时交货、有竞争力的价格和完善的客户服务，做到真正地满足客户需求。 公司发展 |
深圳市龙芯世纪科技有限公司一贯致力于一个可持续发展的计划。随着世界科技日新月异的发展，公司不断投资和引进现代化的设备和技术，能最快地为客户提供可靠性快捷的解决方案； 公司目标 |
| ◎成为中国具有杰出表现和科技领域地位的电路板制造商之一； ◎100%准时交货率，并大力推行后勤服务体系，确保准时发货； ◎优质产品的符合甚至超过客户的需求规格； ◎高精密度电路板：最小线达到(3㏕/3㏕)、 最小孔达到（0.1㎜/0.25㎜）、高层次PCB(累计达到30层)、内层连接高密度(盲埋孔)、铝基板(1-2层)、软板(2-6层)和聚四氟乙烯板。 |
制造能力
| 序 号 | 项 目 | 制程能力 |
| 1 | 层 数 | 2－24（层） |
| 2 | 最大加工面积 | 457 x 610 mm |
| 3 | 最小板厚 | 4（层） 0.40mm 6（层） 0.80mm 8（层） 1.00mm 10（层）1.20mm |
| 4 | 最小线宽 | 0.10mm |
| 5 | 最小间距 | 0.10mm |
| 6 | 最小孔径 | 0.20mm |
| 7 | 孔壁铜厚 | 0.020mm |
| 8 | 金属化孔径公差 | ±0.05mm |
| 9 | 非金属化孔径公差 | ±0.025mm |
| 10 | 孔位公差 | ±0.05mm |
| 11 | 外形尺寸公差 | ±0.1mm |
| 12 | 最小焊桥 | 0.08mm |
| 13 | 绝缘电阻 | 1E+12Ω（常态） |
| 14 | 板厚孔径比 | 10 : 1 |
| 15 | 热冲击 | 288 ℃（10秒3次） |
| 16 | 扭曲和弯曲 | ≤0.7% |
| 17 | 抗电强度 | >1.3KV/mm |
| 18 | 抗剥离强度 | 1.4N/mm |
| 19 | 阻焊剂硬度 | ≥6H |
| 20 | 阻燃性 | 94V-0 |
| 21 | 阻抗控制 | ±5% |
| 22 | SMT焊接最小间距 | 0.1mm |
| 23 | QFP间距 | pitch 0.3mm |
| 23 | 最小封装 | 0201 |
| 24 | 最小板面积 | 50mm x 50mm |
| 25 | 最大板面积 | 350mm x 550mm |
| 26 | 贴片精度 | ±0.01mm |
| 27 | 贴片范围 | QFP,SOP,PLCC,BGA |
| 28 | 贴装能力 | 0805,0603,0402,0201 |
生产周期
| 生产交期 | ||||||||
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普通板工艺流程图
设备介绍
开料 |
蚀刻及退膜 退膜、蚀刻及退锡机 阻焊膜 磨板机（IS） 自动丝印机 曝光机 显影机 局炉 运输带式局炉 沉镍金 沉镍沉锡生产线 化学沉锡 化学沉锡生产线 金手指电镀 自动金手指电镀线 热风整平 水平热风整平机 成型 冲床 数控铣机 斜边机 数控切坑机 电子测试 电子测试机 飞针测试机 数孔机 抗氧化 抗氧化线 图形制作 激光绘图机（Orbotech LP 5008A） 自动底片处理机 底片冲印机 曝光机 拉网机 电脑辅助制造系统（Orbotech Genesis 2000） 化学实验室及物理实验室 原子吸收光谱仪 阻抗测量仪 X光测厚机 |
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| 自动线路电镀线（CU/SN） 自动水金线路电镀线（CU/NI/AU） 离子污染测量仪 |
质量保证
力求产品质量尽善尽美是我们满足客户要求的重要体现。公司严格推行ISO900和QS9000质量体系和
SPC控制方法，以完善的品质系统和检验设备，对生产过程进行全方位监控，确保生产过程的稳定及品质保证。)window.location='http://wosendongli.com/FPC/pic/zz.gif')
| 品质控制标准 |
| ◎ IPC-M-105 刚性印制板手册 |
| ◎IPC-A-600G 印刷板之接受标准 |
| ◎IPC-T-50G 电子电路互连与封装的定义和术语 |
| ◎IPC-SM-840C 永久性阻焊膜的鉴定及性能(包括修订1) |
| ◎IPC-2615 印制板尺寸和公差 |
| ◎IPC-6011 印制板通用性能规范 |
| ◎IPC-6012B 刚性印制板的鉴定与性能规范 |
| ◎IPC-4101A 刚性及多层印制板用基材规范(包括修订1) |
| ◎IPC-4552 印制板沉镍金规范 |
| ◎J-STD-003A 印制板可焊性测试 |
| ◎IPC-TM-650 测试方法手册 |
| ◎UL-796 UL印制板安全标准 |
| ◎ANSI/ASQC Z1.4(1993) 美国国家抽样标准 |
| ◎C=0 零缺陷抽样标准 |