SMT 焊接加工生产部门,拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队,专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产,主要服务领域为通信、医疗、航天、计算机等从事科研开发以及生产的单位服务,单位设备先进完善。拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片机,可贴装包括0201在内的贴片器件,以及脚距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等芯片,并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机,确保焊接精度和质量。
针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工,整个SMT的加工;数量在1 —— 100片,一般情况1天交货(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。
产品研发完成,为产品的批量生产作准备;首次进行试生产,数量在101 —— 1000台左右的来料样品 SMT加工和来料生产;包括单个的 BGA 来料焊接加工,整板SMT的加工;一般情况3 — 5个工作日内交(交货时间须看电路板的复杂情况);
对于那些每批生产量不大,而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001 — 5000台,我们提供迅速的生产速度,承接来料样品生产;包括单个的BGA来料焊接加工,整个SMT的加工;一般情况5-7工作日内交货(交货时间需要看电路板的复杂情况).