ADSP-BF533: 面向视频/成像应用的750MHz Blackfin处理器
The ADSP-BF533 provides a high performance, power-efficient processor choice for today's most demanding convergent signal processing applications. With performance up to 756 MHz (1512 MMACs), applications can now add greater signal processing performance without significantly increasing their system cost. The high performance 16-bit/32-bit Blackfin(R) embedded processor core, the flexible cache architecture, the enhanced DMA subsystem, and the dynamic power management (DPM) functionality allow system designers a flexible platform to address a wide range of applications including consumer, communications, automotive, and industrial/instrumentation.
Architectural Features
- High performance 16-bit/32-bit embedded processor core
- 10-stage RISC MCU/DSP pipeline with mixed 16-bit/32-bit ISA for optimal code density
- Full SIMD architecture, including instructions for accelerated video and image processing
- Memory management unit (MMU) supporting full memory protection for an isolated and secure environment
High Level of Integration
- Up to 148 kB of on-chip SRAM
- Glueless video capture and display port
- Two dual-channel, full-duplex, synchronous serial ports supporting eight stereo I2S channels
- 12 DMA channels supporting one- and two-dimensional data transfers
- Memory controller providing glueless connection to multiple banks of external SDRAM, SRAM, Flash, or ROM
- 160-ball mini-BGA, 169-ball PBGA packages
- Industrial temperature ranges (40°C to 85°C) and commercial temperature ranges (0°C to 70°C) available
- Up to 148 kB of on-chip SRAM
- Glueless video capture and display port
- Two dual-channel, full-duplex, synchronous serial ports supporting eight stereo I2S channels
- 12 DMA channels supporting one- and two-dimensional data transfers
- Memory controller providing glueless connection to multiple banks of external SDRAM, SRAM, Flash, or ROM
- 160-ball mini-BGA, 169-ball PBGA packages
- Industrial temperature ranges (40°C to 85°C) and commercial temperature ranges (0°C to 70°C) available
Analog Devices最初的产品系列ADSP-BF531、ADSP-BF532和ADSP-BF533，具有Blackfin处理器的架构特性，并易于使用。这三种处理器的管脚完全兼容，它们的区别仅在于性能和片上存储器的不同，因此，可以根据最终应用的需要，提供高性能或低性能，并减小风险。所有这三种处理器的功耗都很低，性能选择范围灵活，可以从低成本到极高性能产品之间进行选择。
ADSP-BF533是Blackfin处理器系列中性能最高的一款。它将高达756MHz/1,512MMACs的CPU性能、1.2Mbits的高速L1 SRAM与一组专为消费类多媒体应用而优化的外设集成在了一起。其集成的并行外设接口（可支持ITU-R 656视频格式化）以及支持I2S格式的高速串行端口极大地简化了诸如宽带家庭网关、安全和监控系统以及具有视频功能的汽车安全系统等多媒体设备的设计。
高集成度- 148Kbytes的片上L1存储器可被配置为 --
- 80Kbytes的L1指令存储器SRAM/高速缓冲存储器
- 64Kbytes的L1数据存储器SRAM/高速缓冲存储器
- 4Kbytes的L1中间结果寄存器SRAM
- 支持ITU-R 656视频数据格式的并行外设接口
- 支持8个立体声I2S通道的两个双通道、全双工同步串行端口
- 支持一维和二维数据传输的12个DMA通道
- 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM组的无缝连接
- 支持PWM、脉宽和事件计数模式的3个定时器/计数器
- 可支持IrDA(R) 的UART
- SPI兼容端口
- 事件处理器
- 实时时钟
- 看门狗定时器
- 能够进行1x -63x倍频的PLL
- 160焊球（12mm×12mm）小型BGA、169焊球（19mm×19mm）无铅宽间距PBGA封装
- 工业和商用温度范围
ADSP-BF533 特点
- Application-tuned peripherals provide glueless connectivity to general-purpose converters in data acquisition applications
- Large on-chip SRAM for maximum system performance
ADSP-BF533 技术指标
- Clock Speed MHz (Max): 600MHz
- MMACS (Max): 1500
- External Memory Bus: 16bit
- PPI: Yes
- USB Device: No
- Core Voltage (V): 0.8-1.3
- Core Voltage Regulation: Yes
- Package: 169-PBGA,CSP_BGA
ADSP-BF533 市场与应用
- Multimedia
- Home Audio/Video
- Embedded Modems
- Instrumentation
- Imaging
- Industrial Control
- Voice Communication
ADSP-BF533 功能框图
ADSP-BF533 型号选项
| 产品型号 | 封装 | 引脚 | 温度范围 | 包装和数量 | 报价*(100-499) | 报价*1000 pcs | RoHS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF533SBB500 产品状态: 量产 | 169 Ball BGA | 169 | 工业 | Tray, 84 | $ 21.51 | $ 20.44 | 否 |
| ADSP-BF533SBBC-5V 产品状态: 量产 | 160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm) | 160 | 工业 | Tray, 189 | $ 19.62 | $ 18.65 | 否 |
| ADSP-BF533SBBC400 产品状态: 量产 | 160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm) | 160 | 工业 | Tray, 189 | $ 15.21 | $ 14.46 | 否 |
| ADSP-BF533SBBC500 产品状态: 量产 | 160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm) | 160 | 工业 | Tray, 189 | $ 18.64 | $ 17.71 | 否 |
| ADSP-BF533SBBCZ-5V 产品状态: 量产 | 160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm) | 160 | 工业 | Tray, 189 | $ 16.99 | $ 16.14 | 是 |
| ADSP-BF533SBBCZ400 产品状态: 量产 | 160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm) | 160 | 工业 | Tray, 189 | $ 13.18 | $ 12.52 | 是 |
| ADSP-BF533SBBCZ500 产品状态: 量产 | 160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm) | 160 | 工业 | Tray, 189 | $ 16.14 | $ 15.33 | 是 |
| ADSP-BF533SBBZ400 产品状态: 量产 | 169 Ball BGA | 169 | 工业 | Tray, 84 | $ 17.02 | $ 16.17 | 是 |
| ADSP-BF533SBBZ500 产品状态: 量产 | 169 Ball BGA | 169 | 工业 | Tray, 84 | $ 18.63 | $ 17.70 | 是 |
| ADSP-BF533SBSTZ400 产品状态: 量产 | 176 ld LQFP (24x24mm) | 176 | 工业 | Tray, 40 | $ 12.83 | $ 12.19 | 是 |
| ADSP-BF533SKBC-6V 产品状态: 量产 | 160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm) | 160 | 商业 | Tray, 189 | $ 24.55 | $ 23.32 | 否 |
| ADSP-BF533SKBCZ-6V 产品状态: 量产 | 160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm) | 160 | 商业 | Tray, 189 | $ 21.25 | $ 20.19 | 是 |
| ADSP-BF533SKSTZ-5V 产品状态: 量产 | LQFP 1.4 MM | 176 | 商业 | Tray, 40 | $ 15.94 | $ 15.15 | 是 |
ADSP-BF533 评估版和开发套件
| 产品型号 | 封装 | 引脚 | 温度范围 | 包装和数量 | 报价*(100-499) | 报价*1000 pcs | RoHS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADZU-BF533-EZLITE 产品状态: 量产 | 评估板 | 商业 | 1 | 是 | |||
| ADZS-BF533-EZLITE 产品状态: 量产 | 评估板 | - | 商业 | 1 | $ 450.00 | $ 450.00 | 是 |
ADSP-BF533 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
- ADSP-BF533 数据手册DataSheet 下载 . PDF
- ADI 模拟器件公司比较器产品选型指南 . PDF
- Analog Devices, Inc. 美国模拟器件公司产品订购手册 .PDF
- Blackfin 处理器编程手册 .pdf（Rev 1.3）
- ADSP-BF533 硬件使用手册 .pdf（Rev 3.3）