ADCMP572/ADCMP573均为超快型比较器,采用ADI公司的专有XFCB3硅锗(SiGe)双极性工艺制造。ADCMP572内置CML输出驱动器,ADCMP573则内置小摆幅PECL (RSPECL)输出驱动器。
两款器件的传播延迟均为150 ps,最小脉冲宽度为100 ps,适用于10 Gbps工作环境,均方根(RMS)随机抖动(RJ)为200 fs。过驱与压摆率消散的典型值小于15 ps。
这些器件均提供灵活的电源方案:既可采用+3.3 V单正电源供电,输入信号范围为-0.2 V至+1.2 V;也可采用分离的输入/输出电源,以支持更宽的-0.2 V至+3.2 V输入信号范围及独立的输出电平范围。两路输入上均提供50 Ω片内端接电阻;对于要求高阻抗输入的应用,电阻还可以保持断开(在个别引脚上)。
CML输出级旨在将400 mV直接驱动至端接于3.3 V至5.2 V电压的50 Ω传输线路中。RSPECL输出级旨在将400 mV驱动至端接于VCCO - 2 V的50 Ω传输线路中,它与多种常用PECL逻辑系列兼容。比较器输入级提供鲁棒的较大输入过驱保护;当输入超过有效输入信号范围时,输出不会反相。这些器件还具有高速锁存和可编程迟滞特性。
ADCMP572/ADCMP573采用16引脚LFCSP封装。
ADCMP573 功能框图
Logic Output | CML | Voltage Supply (V) | 3.3 to 5 |
# Per Pkg | 1 | Package | 16-Lead LFCSP |
Supply Current | 66mA | Output Rise/Fall Time | 35 ps |
Jitter | <200 fs | Latch Enable Pin | X |
Prop Delay (ns)typ | 0.15ns | Min Pulse Width | 80ps |
产品型号 | 产品状态 | 封装 | 引脚 | 温度范围 |
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ADCMP573BCP-R2 | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
ADCMP573BCP-RL7 | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
ADCMP573BCP-WP | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
ADCMP573BCPZ-R2 | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
ADCMP573BCPZ-RL7 | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
ADCMP573BCPZ-WP | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
EVAL-ADCMP573BCPZ | 量产 | 评估板 | 工业 |