| TS3DV20812 | |
| Vcc min(V) | -0.5 |
| Vcc max(V) | 4.6 |
| No. of Bits | 8 |
| ron(max)(ohms) | 5 |
| ICC(uA) | 500 |
| tpd max(ns) | 0.149 |
| 器件 | 状态 | 温度 | 价格 | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 封装载体 | 丝印标记 |
| TS3DV20812RHHR | ACTIVE | -40 to 85 | 0.60 | 1ku | VQFN (RHH) | 36 | 2500 | LARGE T&R |
| 器件 | 环保计划* | 铅/焊球涂层 | MSL 等级/回流焊峰 | 环保信息与无铅 (Pb-free) | DPPM / MTBF / FIT 率 |
| TS3DV20812RHHR | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-3-260C-168 HR | TS3DV20812RHHR | TS3DV20812RHHR |