TLK2226 6 端口千兆以太网收发器

	TLK2226
Gbps per Serial Channel(Min)	1
Gbps per Serial Channel(Max)	1.3
ICC(Max)(mA)	855
IIH(Max)(uA)	400
IIL(Max)(uA)	-600
Power Consumption(Nom)(mW)	1421
Number of Serial Channels	6
Parallel Bus Width	16
Parallel I/F	HSTL
Serial I/F	VML
Operating Temperature Range(C)	0 to 70
Pin/Package	196BGA
VCC(Min)(V)	1.7
VCC(Max)(V)	1.9
VCC(Nom)(V)	1.8
VIH(Min)(V)	1.4
VIH(Max)(V)	3.67
VIL(Max)(V)	1.4

TLK2226 芯片订购指南

器件	状态	温度	价格	封装 | 引脚	封装数量 | 封装载体	丝印标记
TLK2226GEA	ACTIVE	0 to 70	20.00 | 1ku	BGA (GEA) | 196	126 | JEDEC TRAY (10+1)
TLK2226ZEA	ACTIVE		20.00 | 1ku	BGA (ZEA) | 196	126 | JEDEC TRAY (10+1)

TLK2226 质量与无铅数据

器件	环保计划*	铅/焊球涂层	MSL 等级/回流焊峰	环保信息与无铅 (Pb-free)	DPPM / MTBF / FIT 率
TLK2226GEA	TBD	Call TI	Level-3-220C-168 HR	TLK2226GEA	TLK2226GEA
TLK2226ZEA	Green (RoHS & no Sb/Br)	SNAGCU	Level-3-260C-168 HR	TLK2226ZEA	TLK2226ZEA

TLK2226 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载

1. TLK2226 数据资料 dataSheet 下载.PDF
2. TI 德州仪器串行器和解串器选型与价格 . xls
3. 所选封装材料的热学和电学性质 (PDF 645 KB)
4. 使用数字隔离器设计隔离式 I2C 总线接口 (zhct119.PDF, 339 KB)
5. 高性能SERDES及其在CPRI 接口的应用分析 (zhca076.HTM, 8 KB)
6. 1Q 2011 Issue Analog Applications Journal (slyt399.PDF, 964 KB)
7. 接口选择指南 (Rev. D) (PDF 2994 KB)
8. Signaling Rate vs. Distance for Differential Buffers (PDF 420 KB)
9. Q1 2009 Issue Analog Applications Journal (slyt319.PDF, 1.39 MB)
10. Isolated RS-485 Reference Design (PDF 80 KB)
11. 无铅组件涂层的保存期评估 (PDF 1305 KB)
12. Analog Signal Chain Guide (8.62 MB)
13. Industrial Interface IC Solutions (101 KB)