FPC一般流程

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形变性在电子部品中起到了枢钮作用，但其工艺与PCB(print circit board)有一定的差异，现在我们从工艺流程的角度去了解FPC工艺。
一、工装制作
FPC的厚度一般都小于0.5mm且其贴装点数有限，故而在工艺上都会制作工装，以利印刷及贴片。
1.材质：工装材质要具有一定的机械强度，且密度要相对的低选铝合金较恰当，双面生产时须对部分零件采取避位，故厚度一般以2.Omm为宜。
2.拼板：为了提高产量及机器实际利用率，一般采取拼板生产，拼板数据据单板的尺寸．置料精度而定，一般以6-10PCS为佳。
3.处理：在铣床上对工装相应部位(B面零件避位，增强板)进行处理(铣除、开孔、平整)在必要的时候还须制作相应的配套定位工装(扣板底座)。
下图为8拼板的数码相机生产工装及其定位工装

二、钢网(Stencil)制作及使用
将FPC定位于工装后即可交外协厂(钢网制作商)按制作要求定制钢网。
1.钢网厚度：
钢网厚度一般以0.1-0.2mm为佳，有微间距之IC(0.4pitch)或BGA及CN时以O.12mm为佳。
2.钢纲开孔：
钢网开孔及制作方式与普通PCB工艺相同在此不加细述。
3.钢网使用：
因使用了工装，钢网刮刀的磨损程度相对较严重，故而须定期对其张力平整度等关键参数加以测定。
三、印刷(printing)
1.采取了拼板生产后，就须对FPC进行扣板作业，扣板时以定位针为基准点，对相应部位采用高温胶纸固定。

另外还可采取底部施加高温双面胶的方式对 FPC进行定位，以减少贴高温胶纸的工作量。因板硝等环境因素须定期对高温双面胶进行更换。
2.印刷参数设置：

采用工装生产的印刷效果图
四、贴片(mount)
1.拼板生产在一定程度上减少了进出板的时间，但为了保证置件的稳定性须对每一单片FPC采取先读基准点(Fiducial mark)再贴片。
2.程式制作上，须据拼板数据做相应扩展。优化。
3.因FPC制品主要起联接作用(如翻盖手机，手提电脑)故往往会贴一些异形零件，如长度达35mm的排插，此时就须制作一些专用吸嘴(Nozzle)，以保证生产中的取放(Pick and place)稳定性。
4.另外因为采用了比FPC厚的工装生产，在制作贴片程式(Program)时须以工装厚度来设置程式中基板厚度(PCB Thickness)选项。

五.回流(Reflow)：
目前SMT中FPC大多采用有铅焊料热风回流的方式时行焊接，我们以此为基础对FPC与PCB焊接工艺进行分析。

PCB工艺炉温 FPC工艺炉温
种类项目温升率恒温时间峰值回流时间
FPC 1.5℃／S 112.4S 216.6℃ 59.79 S
PCB 1.6℃／S 98.5S 227.6℃ 69.3 S
对比可知：
FPC虽采用了工装生产，但因基板材质不耐高温，相对而言其峰值回流时间要低于PCB工艺。
六、回流效果：
FPC工艺中出现的问题主要有如下几点：
1.拼板误差(扣板．钢网制作，程式制作均可能产生)致使短路．移位及少锡。
2.两PAD间间距偏大致使坚件假焊。

3.基板，元件，工装热膨胀系数不同及生产过程中折叠造成裂锡。

4. FPC上阻焊油浸至PAD上致使露铜。

露铜
FPC作为SMT工艺中的枢钮，努力提升FPC的一次合格率仍将是各大EMS公司的目标。
七、测试．返修
FPC产品的A0I(Automated Optical Inspection)．FCT(Functional Testing)．ICT(In Circuit Testing)等测试与返修方法与PCB工艺基本相同，在此不加赘述。

录入时间:2007-09-30 来源：网络

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