TXS02324 是一款完整的双电源待机智能身份模块 (SIM) 卡解决方案，用于将无线基带处理器与两个单独的 SIM 用户卡相连，以存储移动手机应用程序的数据。 这是一款定制器件，用于把单个 SIM/UICC 接口扩展至能够支持两个 SIM/UICC （通用集成芯片卡）。
该器件遵循 ISO / IEC 智能卡接口要求以及 GSM 和 3G 移动标准。 它包括一个能够支持 Class B (2.95V) 和 Class C (1.8V) 接口的高速电平转换器、两个具有可在 2.95V Class B 和 1.8V Class C 接口之间选择的输出电压的低压降 (LDO) 稳压器、一个用于配置的集成型 “快速模式” 400kb/s “从” I2C 控制寄存器接口、一个用于内部定时发生的 32kHz 时钟输入。
电压电平转换器具有两个电源电压引脚。 VDDIO 引脚负责设定用于基带接口的基准，并可采用 1.7V 至 3.3V 的工作电压。 VSIM1 和 VSIM2 被设置为 1.8V 或 2.95V，各由一个独立的内部 LDO 稳压器供电。 集成型 LDO 可接受 2.3V 至 5.5V 的输入电池电压，并向B侧电路及外部 Class B 或 Class C SIM 卡输出高达 50mA 的电流。
| TXS02324 | |
| Vcc range(V) | 1.7 to 1.9 |
| No. of Outputs | 6 |
| Bus Drive(ma) | 50 |
| tpd max(ns) | 100 |
| Operating Temperature Range(°C) | -40 to 85 |
| Pin/Package | 20QFN |
| 器件 | 状态 | 温度 | 价格（美元） | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 封装载体 | 丝印标记 |
| TXS02324RUKR | ACTIVE | -40 to 85 | 1.30 | 1ku | QFN (RTJ) | 20 | 3000 | LARGE T&R |
| 器件 | 环保计划* | 铅/焊球涂层 | MSL 等级/回流焊峰 | 环保信息与无铅 (Pb-free) | DPPM / MTBF / FIT 率 |
| TXS02324RUKR | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-2-260C-1 YEAR | TXS02324RUKR | TXS02324RUKR |