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TPD3F303 具有集成 VCC 钳位的 EMI 滤波器,用于 SIM 卡接口

TPD3F303 是一款用于 SIM 卡接口的三通道集成型 EMI 滤波器。 该器件集成了一个 VCC 箝位,用于在 VCC 线路上提供系统级的 ESD 保护。 在 CLK 线路上设有阻值为 47Ω 的终端电阻器,并在 DATA 和 RST 线路上采用了一个 100Ω 终端。

低通滤波器阵列降低了 EMI 辐射并提供了系统级的 ESD 保护。 凭借其小外形封装及易用型引脚配置,TPD3F303 滤波器可适合广泛的应用,例如:移动手机、 PDA、视频控制台、笔记本电脑等等。

TPD3F303 专为抑制那些容易遭受电磁干扰的系统中的 EMI/RFI 噪声而设计。 该滤波器系列内置一个 ESD 保护电路,用于防止应用在遭受远远超过 IEC 61000-4-2 (Level 4) 规格值的 ESD 应力时受损。 TPD3F303 的规定工作温度范围为-40°C 至 85°C

TPD3F303
Number of Channels 3
Ctotal(Typ)(pF) 20
Rline(Typ)(ohms) 100, 47
Breakdown Voltage(Min)(V) 6
fc(MHz) 294, 308 (CLK)
IEC 61000-4-2 Air-Gap(Typ)(+/- kV) 15
IEC 61000-4-2 Contact(Typ)(+/- kV) 15
TPD3F303 特性
TPD3F303 芯片订购指南
器件 状态 温度 价格 封装 | 引脚 封装数量 | 封装载体 丝印标记
TPD3F303DPVR ACTIVE -40 to 85 0.27 | 1ku USON (DPV) | 8 3000 | LARGE T&R  
TPD3F303DQDR ACTIVE -40 to 85 0.27 | 1ku WSON (DQD) | 8 3000 | LARGE T&R  
TPD3F303 质量与无铅数据
器件 环保计划* 铅/焊球涂层 MSL 等级/回流焊峰 环保信息与无铅 (Pb-free) DPPM / MTBF / FIT 率
TPD3F303DPVR Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM TPD3F303DPVR TPD3F303DPVR
TPD3F303DQDR Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM TPD3F303DQDR TPD3F303DQDR
TPD3F303 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
  1. TPD3F303 数据资料 dataSheet 下载.PDF
  2. TI 德州仪器EMI 解决方案选型与价格 . xls
  3. 所选封装材料的热学和电学性质 (PDF 645 KB)
  4. 具有集成 VCC 钳位的 EMI 滤波器,用于 SIM 卡接口 (PDF 297 KB)
  5. Q1 2009 Issue Analog Applications Journal (slyt319.PDF, 1.39 MB)
  6. Isolated CAN Reference Design (PDF 48 KB)
  7. Isolated RS-485 Reference Design (PDF 80 KB)
  8. 无铅组件涂层的保存期评估 (PDF 1305 KB)
  9. Isolated CAN EVM User's Guide (PDF 1168 KB)
  10. Energy Harvesting: Solar Solutions Guide (PDF 409 KB)
  11. Analog Signal Chain Guide (8.62 MB)
  12. Industrial Interface IC Solutions (101 KB)