TMP006 采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器

TMP006 是一个温度传感器系列中的首款器件，可在无需与物体接触的情况下测量物体的温度。 该传感器采用一个热电堆来吸收被测物体所发射的红外能量，并利用热电堆电压的对应变化来确定物体的温度。

红外传感器的电压范围针对 –40°C 至 +125°C 的温度区间而拟订，以适合于众多的应用。 低功耗与低工作电压的组合使得该器件成为电池供电型应用的合适之选。 芯片级格式的低封装高度允许采用标准的批量装配方法，并适用于那些至被测物体的可用间距受限的场合。

	TMP006
Interface	I2C,SMBus
Temp Resolution (Max) (bits)	14
Supply Voltage (Min) (V)	2.2
Supply Voltage (Max) (V)	3.6
Iq (Typ) (uA)	240
Rating	Catalog
Remote Channel	1
Sensor Type	Local + Contactless IR
Remote Sensor Accuracy (Max) (+/- C)	3
Local Sensor Accuracy (Max) (+/- C)	1
Operating Temperature Range (C)	-40 to 125
Pin/Package	8DSBGA

TMP006 特性

• 采用 1.6 mm × 1.6 mm 晶圆芯片级封装 (WCSP) IC (DSBGA) 的完整解决方案
• 数字输出：
  • 传感器电压：7 μV/°C
  • 局部温度：–40°C 至 +125°C
• SMBus 兼容接口
• 引脚可编程接口寻址
• 低电源电流：240 μA
• 低的最小电源电压：2.2 V

TMP006 芯片订购指南

器件	状态	温度	价格	封装 | 引脚	封装数量 | 封装载体	丝印标记
TMP006AIYZFR	ACTIVE	-40 to 125	1.50 | 1ku	DSBGA (YZF) | 8	3000 | LARGE T&R
TMP006AIYZFT	ACTIVE	-40 to 125	1.75 | 1ku	DSBGA (YZF) | 8	250 | SMALL T&R

TMP006 质量与无铅数据

器件	环保计划*	铅/焊球涂层	MSL 等级/回流焊峰	环保信息与无铅 (Pb-free)	DPPM / MTBF / FIT 率
TMP006AIYZFR	Green (RoHS & no Sb/Br)	CU NIPDAU	Level-2-260C-1 YEAR	TMP006AIYZFR	TMP006AIYZFR
TMP006AIYZFT	Green (RoHS & no Sb/Br)	CU NIPDAU	Level-2-260C-1 YEAR	TMP006AIYZFT	TMP006AIYZFT

TMP006 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载

1. TMP006 数据资料 dataSheet 下载.PDF
2. TI 德州仪器温度传感器产品选型与价格 . xls
3. 所选封装材料的热学和电学性质 (PDF 645 KB)
4. 高速数据转换 (PDF 1967 KB)
5. 使您的仪器放大器设计达到最佳效果 (zhct011.PDF, 897 KB)
6. 低成本电流并联监视器 IC 使动圈式仪表设计复兴 (zhct030.PDF, 1.04 MB)
7. Using the TMP006 with the TMP006 to Generate 4mA to 20mA Output (PDF 167 KB)
8. 在 PSPICE 中使用德州仪器 (TI) SPICE 模型 (zhca088.HTM, 8 KB)
9. PowerPADTM Thermally Enhanced Package (slma002g.HTM, 8 KB)
10. 运算放大器的单电源操作 (PDF 2174 KB)
11. Tuning in Amplifiers (PDF 44 KB)
12. Op Amp Performance Analysis (PDF 76 KB)
13. An Error Analysis of the ISO102 in a Small Signal Measuring Application (PDF 29 KB)
14. Level Shifting Signals with Differential Amplifiers (PDF 23 KB)
15. Operational Amplifier Macromodels: A Comparison (PDF 59 KB)

TMP006 工具与软件

培训内容	型号	软件/工具类型
TMP006EVM 评估模块	TMP006EVM	开发电路板/EVM