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SN74CB3T16210-Q1 汽车类具有 5V 容限电平的 20 位 FET 2.5V/3.3V 低电压总线开关

SN74CB3T16210-Q1 是支持低导通电阻 (ron) 并兼容于 TTL 的高速 FET 总线开关,支持最小传播延迟。 该器件提供可跟踪 VCC 的电压转换,能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。 SN74CB3T16210-Q1 支持采用 5 V TTL、3.3 V LVTTL 与 2.5 V CMOS 开关标准的系统以及用户定义开关电平(见)。

SN74CB3T16210-Q1 可组成两个 10 位总线开关,能够提供具有分离式输出功能的 (1OE, 2OE) 输入。 它即可用作 2 个 10 位总线开关,也可用作 1 个 20 位总线开关。 OE 为低时,相关 10 位总线开关打开,A 端口连接至 B 端口,可在两个端口之间实现双向数据流。 OE 为高时,相关 10 位总线开关关闭,A 与 B 端口之间存在高阻抗状态。

该器件专用于采用 Ioff的部分关断应用。 Ioff 特性可在关断时防止损坏电流通过器件回流。 该器件可在关闭时提供隔离。

要在上电或关断过程中确保高阻抗状态,OE 必须通过上拉电阻器由 VCC 进行控制;驱动器电流吸收性能可检测电阻器的最小值。

SN74CB3T16210-Q1
ron(max)(ohms) 9.5
tpd max(ns) 0.25
Pin/Package 48TSSOP
Technology Family CB3T
Operating Temperature Range(°C) -40 to 125
SN74CB3T16210-Q1 特性
SN74CB3T16210-Q1 芯片订购指南
器件 状态 温度 封装 | 引脚
CCB3T16210QDGGRQ1 PREVIEW -40 to 125 TSSOP (PW) | 48
SN74CB3T16210-Q1 质量与无铅数据
器件 环保计划* 铅/焊球涂层 MSL 等级/回流焊峰 环保信息与无铅 (Pb-free) DPPM / MTBF / FIT 率
CCB3T16210QDGGRQ1 Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-3-260C-168 HR CCB3T16210QDGGRQ1 CCB3T16210QDGGRQ1
SN74CB3T16210-Q1 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
  1. SN74CB3T16210-Q1 数据资料 dataSheet 下载.PDF
  2. TI 德州仪器电压电平转换产品选型与价格 . xls
  3. Shelf-Life Evaluation of Lead-Free Component Finishes (PDF 1305 KB)
  4. Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (PDF 857 KB)
  5. TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes (PDF 380 KB)
  6. Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (PDF 101 KB)
  7. CMOS Power Consumption and CPD Calculation (PDF 89 KB)
  8. Designing With Logic (PDF 186 KB)
  9. Live Insertion (PDF 150 KB)
  10. Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits (PDF 1708 KB)
  11. Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc (PDF 43 KB)
  12. HiRel Unitrode Power Management Brochure (PDF 206 KB)
  13. LOGIC Pocket Data Book (PDF 6001 KB)
  14. HiRel Unitrode Power Management Brochure (PDF 206 KB)
  15. Logic Cross-Reference (PDF 2938 KB)