HPC3130A 热插拔控制器
| HPC3130A | |
| Speed(MHz) | 66 |
| Expansion Interface(bits) | 64 |
| Supply Voltage(s)(V) | 3.3 |
| Operating Temperature Range(C) | 0 to 70 |
| Pin/Package | 128LQFP, 144LQFP |
| Approx. Price (US$) | 13.65 | 1ku |
HPC3130A 芯片订购指南
| 器件 | 状态 | 温度 | 价格 | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 封装载体 | 丝印标记 |
| HPC3130APBK | ACTIVE | 0 to 70 | 13.65 | 1ku | LQFP (PBK) | 128 | 90 | JEDEC TRAY (10+1) | |
| HPC3130APBKG4 | ACTIVE | 0 to 70 | 13.65 | 1ku | LQFP (PBK) | 128 | 90 | JEDEC TRAY (10+1) | |
| HPC3130APGE | ACTIVE | 0 to 70 | 13.65 | 1ku | LQFP (PGE) | 144 | 60 | JEDEC TRAY (10+1) | |
| HPC3130APGEG4 | ACTIVE | 0 to 70 | 13.65 | 1ku | LQFP (PGE) | 144 | 60 | JEDEC TRAY (10+1) |
HPC3130A 质量与无铅数据
| 器件 | 环保计划* | 铅/焊球涂层 | MSL 等级/回流焊峰 | 环保信息与无铅 (Pb-free) | DPPM / MTBF / FIT 率 |
| HPC3130APBK | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-1-260C-UNLIM | HPC3130APBK | HPC3130APBK |
| HPC3130APBKG4 | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-1-260C-UNLIM | HPC3130APBKG4 | HPC3130APBKG4 |
| HPC3130APGE | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-2-260C-1 YEAR | HPC3130APGE | HPC3130APGE |
| HPC3130APGEG4 | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-2-260C-1 YEAR | HPC3130APGEG4 | HPC3130APGEG4 |
HPC3130A 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
- TI 德州仪器PCI选型与价格 . xls
- 所选封装材料的热学和电学性质 (PDF 645 KB)
- 使用数字隔离器设计隔离式 I2C 总线接口 (zhct119.PDF, 339 KB)
- 1Q 2011 Issue Analog Applications Journal (slyt399.PDF, 964 KB)
- 接口选择指南 (Rev. D) (PDF 2994 KB)
- Signaling Rate vs. Distance for Differential Buffers (PDF 420 KB)
- Q1 2009 Issue Analog Applications Journal (slyt319.PDF, 1.39 MB)
- Isolated RS-485 Reference Design (PDF 80 KB)
- 无铅组件涂层的保存期评估 (PDF 1305 KB)
- Analog Signal Chain Guide (8.62 MB)
- Industrial Interface IC Solutions (101 KB)