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复位芯片

Microchip 微芯低功耗复位器
  1. TCM809JENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  2. TCM809LENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  3. TCM809MENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  4. TCM809RENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  5. TCM809SENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  6. TCM809TENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  7. TCM810JENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  8. TCM810LENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  9. TCM810MENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  10. TCM810RENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  11. TCM810SENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  12. TCM810TENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85
  13. TCM811LERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  14. TCM811MERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  15. TCM811RERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  16. TCM811SERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  17. TCM811TERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  18. TCM812LERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  19. TCM812MERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  20. TCM812RERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  21. TCM812SERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85
  22. TCM812TERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85