DS1302 带涓流充电的时钟芯片
The DS1302 trickle-charge timekeeping chip contains a real-time clock/calendar and 31 bytes of static RAM. It communicates with a microprocessor via a simple serial interface. The real-time clock/calendar provides seconds, minutes, hours, day, date, month, and year information. The end of the month date is automatically adjusted for months with fewer than 31 days, including corrections for leap year. The clock operates in either the 24-hour or 12-hour format with an AM/PM indicator。
Interfacing the DS1302 with a microprocessor is simplified by using synchronous serial communication. Only three wires are required to communicate with the clock/RAM: CE, I/O (data line), and SCLK (serial clock). Data can be transferred to and from the clock/RAM 1 byte at a time or in a burst of up to 31 bytes. The DS1302 is designed to operate on very low power and retain data and clock information on less than 1uW。
The DS1302 is the successor to the DS1202. In addition to the basic timekeeping functions of the DS1202, the DS1302 has the additional features of dual power pins for primary and backup power supplies, programmable trickle charger for VCC1, and seven additional bytes of scratchpad memory。
DS1302 关键特性
- Real-Time Clock Counts Seconds, Minutes, Hours, Date of the Month, Month, Day of the Week, and Year with Leap-Year Compensation Valid Up to 2100
- 31 x 8 Battery-Backed General-Purpose RAM
- Serial I/O for Minimum Pin Count
- 2.0V to 5.5V Full Operation
- Uses Less than 300nA at 2.0V
- Single-Byte or Multiple-Byte (Burst Mode) Data Transfer for Read or Write of Clock or RAM Data
- 8-Pin DIP or Optional 8-Pin SO for Surface Mount
- Simple 3-Wire Interface
- TTL-Compatible (VCC = 5V)
- Optional Industrial Temperature Range: -40°C to +85°C
- DS1202 Compatible
- 通过美国保险商实验室协会(UL(R))认证
DS1302 典型工作电路
DS1302 定购信息
| DS1302 | 状态 |
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温度 | RoHS/无铅？ 材料分析 |
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| DS1302 | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm^2 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm^2 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302N | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm^2 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302N+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm^2 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302Z+T&R/C07 | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302Z/T&R/C06 | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302Z+T&R/C05 | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302S-16 | 生产中 | SOIC(W)；16引脚；111.8mm^2 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302S-16/T&R | 生产中 | SOIC(W)；16引脚；111.8mm^2 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302SN-16 | 生产中 | SOIC(W)；16引脚；111.8mm^2 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302SN-16/T&R | 生产中 | SOIC(W)；16引脚；111.8mm^2 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302S | 生产中 | SOIC；8引脚；44.1mm^2 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302S/T&R | 生产中 | SOIC；8引脚；44.1mm^2 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302Z | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302Z/T&R | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302Z+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302S+ | 生产中 | SOIC；8引脚；44.1mm^2 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302S+T&R | 生产中 | SOIC；8引脚；44.1mm^2 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302Z+T&R | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2* |
0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302SN | 生产中 | SOIC；8引脚；44.1mm^2 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302SN/T&R | 生产中 | SOIC；8引脚；44.1mm^2 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302ZN | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302ZN/T&R | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：否 材料分析 |
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| DS1302ZN+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302ZN+T&R | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm^2 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302SN+ | 生产中 | SOIC；8引脚；44.1mm^2 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |
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| DS1302SN+T&R | 生产中 | SOIC；8引脚；44.1mm^2 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3* |
-40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅 材料分析 |