器件 | LFXP2-5E-5TN144C |
---|---|
LUT(千) | 5 |
分布式RAM (千位) | 10 |
EBR SRAM (千位) | 166 |
EBR SRAM块 | 9 |
sysDSP块 | 3 |
18x18乘法器 | 12 |
PLL | 2 |
最多可用的I/O | 172 |
温度 | 民用级 |
封装形式 | TQFP-144 |
工作电压 | 1.2V |
LatticeXP2 器件将基于FPGA结构的查找表(LUT)与闪存非易失单元组合在一个被称为flexiFLASH的架构中。flexiFLASH方式提供了许多优点,诸如:瞬时上电、小的芯片面积、采用FlashBAK嵌入式存储器块的片上存储器、串行TAG存储器和设计安全性等。该器件还支持采用TransFR的现场更新、128位的AES加密以及双引导技术。LatticeXP2 FPGA结构采用了LatticeECP2的基本架构,以高性能和低成本为出发点进行了优化。LatticeXP2器件包括了基于查找表的逻辑、分布式和嵌入式的存储器、锁相环(PLL)、工程预制的源同步I/O以及增强的sysDSP块。
莱迪思针对LatticeXP2 FPGA器件开发了两种评估板。
LatticeXP2标准评估板: 此板是一个高效的设计,能帮您在一个现成的平台上迅速地评估LatticeXP2 FPGA。它拥有一片LFXP2-17E-6F484C FPGA器件(484fpBGA封装的XP2-17)、A/D与D/A转换器、1Mb异步SRAM存储器、紧凑式闪存(compact-flash)连接器、多个LED、开关、连接器、插头以及一个板上的电源。
LatticeXP2高级评估板: 该板具有更多用于系统级评估和开发的高级接口。它拥有一片LFXP2-17E-6F484C FPGA器件(484fpBGA封装的XP2-17)、32位 DDR2 SODIMM存储器插槽、带有RJ-45接口的10/100/1G以太网PHY、32位PCI边缘连接器、用于莱迪思7:1 LVDS视频演示的MDR-26连接器、USB主/控制器以及XP2标准评估板所包含的诸多特性。
器件 | XP2-5 | XP2-8 | XP2-17 | XP2-30 | XP2-40 | ||
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LUT(千) | 5 | 8 | 17 | 29 | 40 | ||
分布式RAM (千位) | 10 | 18 | 35 | 56 | 83 | ||
EBR SRAM (千位) | 166 | 221 | 276 | 387 | 885 | ||
EBR SRAM块 | 9 | 12 | 15 | 21 | 48 | ||
sysDSP块 | 3 | 4 | 5 | 7 | 8 | ||
18x18乘法器 | 12 | 16 | 20 | 28 | 32 | ||
PLL | 2 | 2 | 4 | 4 | 4 | ||
最多可用的I/O | 172 | 201 | 358 | 472 | 540 | ||
封装 | I/O数 | ||||||
132-pin csBGA (8 x 8 mm) | 86 | 86 | |||||
144-pin TQFP (20 x 20 mm) | 100 | 100 | |||||
208-pin PQFP (28 x 28 mm) | 146 | 146 | 146 | ||||
256-ball ftBGA (17 x 17 mm) | 172 | 201 | 201 | 201 | |||
484-ball fpBGA (23 x 23 mm) | 358 | 363 | 363 | ||||
672-ball fpBGA (27 x 27 mm) | 472 | 540 |