器件 | 状态 | 温度 | 价格(美元) | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 封装载体 | 丝印标记 |
74LVTH18514DGGRG4 | ACTIVE | -40 to 85 | 7.26 | 1ku | TSSOP (DGG) | 64 | 2000 | LARGE T&R | |
SN74LVTH18512DGGR | ACTIVE | -40 to 85 | 7.26 | 1ku | TSSOP (DGG) | 64 | 2000 | LARGE T&R |
器件 | 环保计划* | 铅/焊球涂层 | MSL 等级/回流焊峰 | 环保信息与无铅 (Pb-free) | DPPM / MTBF / FIT 率 |
74LVTH18514DGGRG4 | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-1-260C-UNLIM | 74LVTH18514DGGRG4 | 74LVTH18514DGGRG4 |
SN74LVTH18512PM | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-1-260C-UNLIM | SN74LVTH18512PM | SN74LVTH18512PM |