提供系统可靠性及稳定性的重要措施---ESD保护器件

　ESD脉冲、电源瞬变、浪涌等现象是损坏芯片的主要原因。NXP提供一个新系列的ESD保护二极管, 非常适用于对抗ESD及其他电压突变脉冲。这些器件最多可以保护18个数据通道，最大可抵抗30kV的尖峰脉冲. 其引脚容抗仅为10pF，非常适合保护高速或高频（可达200MHz以上）数据线，由于他们的小体积及非常小的漏电流，他们非常适用于一些对空间及功耗要求严格的场合，如电池供电及手持设备。
　　 PSED3V3L2UM及PESD5V0L2UM为市场中最先推出的无引脚封装的ESD保护器件, 超小的SOT883封装, 支持15kV的保护级别, 1.0mm x 0.6mm x 0.5mm体积使其支持更高的保护级别, 体积相比SOT23缩小了90%.

　　　　　　　　　　 　　　

ESD 主要特性

• 出色的ESD保护特性
• 极低容抗
• 超快的响应速度(<1ns)
• 低钳位电压
• 超低漏电流
• 极小封装
• IEC 61000-4-2,level 4 认证(> 15 kV 非接触放电, > 8 kV 接触放电)
• HBM MIL-Std 883, class 3认证(> 4 kV)

ESD 典型应用

• 掌上电话
• 手持设备
• 计算机及外设
• 通信系统
• 音频和视频设备
• 高速数据传输线

ESD 范例应用

PESDxS2UT在普通数据线上的应用	PESD1CAN在CAN总线上的应用
ESD器件在USB2.0上的应用(高速率通信)	用PESD5V0L5UV保护S-video控制器输入端

电路板布线及 ESD保护相关经验

电路板布线对于抑制ESD、电气快速瞬变（EFT）、浪涌瞬变是非常关键的。建议遵循如下的指导方针：

• 尽可能将ESD保护器件靠近输入端或者连接器。
• ESD保护器件与被保护线之间的线路距离应该尽量短。
• 尽量减少信号线路并排走线。
• 避免被保护的导线与未被保护的导线并排走线。
• 所有印刷电路板的传导环路包括电源和地线环路应该尽量少。
• 瞬变现象回到地的线路距离应该尽量短。
• 避免与其他器件使用同一条回路来连接公共接地点。
• 尽可能使用接地层，多层印刷电路板应使用接地过孔。

ESD 产品一览