PM600DSA060 绝缘方式上采用了热传导率佳的绝缘片，与以前*4相比，模块和功率元件之间的热阻降低了约30%，可抑制温度上升，功率元件上搭载了自主开发的低损耗“第5代LPT-CSTBTTM*5”。通过这些措施，使得在装配面积上封装尺寸比以往减少了30％、而且1200V的压注模封装DIPIPMTM也达到了业界最大额定电流35A。