HVIC 高压集成电路

型号	浮动输入电压(V)	输出电流(A)	元件驱动类型	死区时间控制	封装外形	备注	型号
M63954P	600	±0.5	半桥	外部	16P4	内置互锁电路	M63954P
M63975FP	24	±0.5	低压侧	─	10P2N	─	M63975FP
M63991FP	600	±0.5	半桥	外部	16P2N	内置互锁电路	M63991FP
M63992FP	600	±2.0	半桥	外部	16P2N	内置互锁电路	M63992FP
M63993FP	600	±0.3	3Φ桥	外部	36P2R	内置互锁电路	M63993FP
M63994FP	600	±0.5	半桥	内部	8P2S	─	M63994FP
M63996FP	600	±2.0	半桥	外部	16P2N	─	M63996FP
M81700FP	600	±2.0	半桥	外部	16P2N	内置SD/互锁电路	M81700FP
M81701FP	600	±2.0	半桥	外部	16P2N	内置互锁电路	M81701FP
M81702FP	600	±2.0	半桥	外部	16P2N	内置SD电路	M81702FP
M81703FP	600	±2.0	半桥	外部	16P2N	─	M81703FP
M81705FP	600	+0.5/-0.125	高压侧	─	8P2S	─	M81705FP
M81706AFP	600	+0.12/-0.25	半桥	外部	8P2S	内置互锁电路	M81706AFP
M81707FP	600	±0.1	双管高压侧	外部	16P2N	─	M81707FP
M81708FP	600	+0.12/-0.25	半桥	外部	16P2N	内置互锁电路	M81708FP
M81709FP	600	±2.0	半桥	外部	16P2N	内置互锁电路	M81709FP
M81713FP	600	±0.5	半桥	内部	8P2S	─	M81713FP
M81019FP	1200	±1.0	半桥	外部	24P2Q	内置互锁电路	M81019FP
M81711FP	24	±0.5	双管低压侧	─	8P2S	─	M81711FP
M81716FP	24	±0.5	双管低压侧	─	8P2S	─	M81716FP
M81712FP	600	+0.2/-0.35	3Φ桥	外部	28X9R	内置互锁电路	M81712FP
M81719FP	600	+0.12/-0.25	半桥	外部	8P2S	─	M81719FP
M81721FP	600	±1.0	半桥	外部	24P2Q	内置互锁电路	M81721FP
M81722FP	600	±3.0	半桥	外部	8P2S	─	M81722FP
M81723FP	300	±0.1	双管高压侧	─	16P2N	─	M81723FP
M81725FP	600	±3.0	半桥	─	8P2S	─	M81725FP
M81731FP	600	±1.0	双管高压侧	─	16P2N	─	M81731FP
M63958FP	600	+0.5/-0.25	半桥	内部	16P2N	─	M63958FP

HVIC 性能特点

• 高低压控制：采用三菱特有的多重场屏技术实现同一芯片上的高低压控制
• 直接驱动： 使用HVIC可以不用光耦直接驱动功率器件
• 单电源化： 外部附加自举充电电路，实现上下臂单电源驱动

HVIC 应用领域

通用变频变频器，变频家用电器，AC伺服电机，DC无刷电机，荧光灯以及PDP中的功率MOS/IGBT的驱动。

HVIC 封装尺寸

10.1mm*5.3mm	15mm*11.93mm

HVIC 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载

MITSUBISHI 三菱智功率器件产品目录下载 . PDF（中文技术资料）

HVIC 功率器件产品目录 . PDF（中文技术资料）

三菱MOSFET 模块使用指南 . PDF（中文技术资料）

第5代IGBT模块和IPM模块应用手册 . PDF（中文技术资料）

第3代DIP-IPM应用技术资料 . PDF（中文技术资料）

DIP-PFC 应用技术资料 . PDF