地址: 台湾新竹市公道五路二段120号8楼之二 邮编: 300 传真: (886-3) 572 0518 电子邮件: sales@memocom.com.tw 公司网站: www.memocom.com.tw 科统科技为无晶圆厂之专业内存IC设计公司，主要业务为多芯片封装（NOR Flash MCP）之设计开发及制造，并以低消耗功率内存IC之创新研发为核心竞争力，为世界第一流低耗电内存IC供货商及技术合作伙伴。科统科技与基频芯片商，NAND闪存控制器芯片商和后段的协力伙伴紧密合作，领先使用最先进低耗电DRAM制程，推出市场最低耗电之Pseudo SRAM，并推出内含NOR Flash之MCP（Multi-Chip Package）多芯片封装产品，以符合移动装置轻薄短小趋势。